Terafab, megafábrica de chips da Tesla e SpaceX, mira produzir 700 mil wafers de memória por mês para igualar toda a capacidade DRAM da Samsung

A Terafab, ambiciosa joint venture de fabricação de semicondutores criada pela Tesla e pela SpaceX, comunicou aos seus fornecedores de equipamentos industriais uma meta de produção que pode redesenhar o equilíbrio global do setor de memórias. De acordo com informações apuradas pelo jornal Nikkei, o megacomplexo liderado por Elon Musk planeja alcançar uma capacidade total de 1 milhão de wafers por mês até 2032 — sendo 700 mil wafers mensais dedicados exclusivamente a chips de memória e os 300 mil restantes voltados a processadores lógicos.

Para dimensionar o tamanho dessa ambição industrial, toda a operação global de memória DRAM da Samsung — atual líder histórica do segmento — gira hoje entre 650 mil e 700 mil wafers por mês. Na prática, Musk pretende construir em cerca de seis anos uma estrutura fabril de memória equivalente a tudo o que a gigante sul-coreana opera atualmente.

Verticalização total no Texas para alimentar robôs Optimus e data centers espaciais

O objetivo central da Terafab é garantir independência e controle vertical completo sobre toda a pilha de computação das empresas de Elon Musk, assegurando um fornecimento contínuo de memória de alta largura de banda e processadores para os robôs humanoides Tesla Optimus e futuros data centers de inteligência artificial em órbita. A meta de longo prazo anunciada pelo projeto é entregar 1.000 gigawatts (1 terawatt) de capacidade computacional de IA por ano.

Atualmente em estágio inicial de implantação, o complexo conta com um investimento preliminar reservado de US$ 16,8 bilhões no Condado de Grimes, no estado norte-americano do Texas, em uma área projetada para se expandir até impressionantes 100 milhões de pés quadrados (cerca de 9,3 milhões de metros quadrados).

Ciclo de criação reduzido de meses para semanas e parceria com Intel e TSMC

Outro diferencial estrutural planejado pela Terafab é eliminar a fragmentação geográfica que domina a indústria de semicondutores há décadas. Ao concentrar sob um único teto todas as etapas críticas de manufatura — desde a geração de fotomáscaras e litografia até o empacotamento avançado de chiplets e testes finais —, a empresa pretende encurtar o ciclo de desenvolvimento de um novo chip dos atuais 6 a 9 meses para apenas algumas semanas.

Nos bastidores tecnológicos, a operação conta com forte suporte da Intel, cujo processo de litografia Intel 14A deve ser utilizado na fabricação dos 300 mil wafers mensais de chips lógicos. Paralelamente, após declarações polêmicas de Elon Musk classificando a TSMC como uma mera “subcontratada”, a Terafab voltou à mesa de negociações com a fundição taiwanesa para ajustar os termos de cooperação técnica e o volume de investimentos — mantendo, porém, a exigência de Musk de que a TSMC não tenha participação societária nem o controle operacional da megafábrica texana.